「ALL PACK INDONESIA」にコーティング装置を出展中です
会期:2024年10月9日(水)~10月12日(土)
会場:Jakarta International Expo (JIExpo)、FOOMAパビリオン内
小間番号:DF007
本展示会では、時間短縮、材料ロス削減、省人化が見込めるマルチスピンタイプのコーティング機「ECX」を、FOOMAパビリオン内で展示いたします。特長的なマルチスピン構造が形成する渦流動にのせて加工することで、早く均一に処理することができます。国内外問わず、大手菓子メーカー様を中心にチョコレート、豆菓子、グミなどへのコーティング多くのお客様にご利用頂いております。
皆様のご来場をお待ちしております。